Beschreibung
In diesem Beitrag werden die aktuellen Ergebnisse des Teilprojekts B8 aus dem SFB 516 „Konstruktion und Fertigung aktiver Mikrosysteme“ vorgestellt. Ziel dieses Projektes ist es, eine geeignete Verbindungstechnik auf Basis von nicht-viskosen Klebstoffsystemen (Schmelzklebstoffe) für MEMS und MOEMS zu entwickeln. Dabei wird von vornherein auf die Automatisierbarkeit, die Prozessgeschwindigkeit und die Anwendbarkeit in einem Batchprozess geachtet. Es werden verschiedene Möglichkeiten vorgestellt, den Schmelzklebstoff aufzutragen. Des Weiteren wird eine Anlage zur Montage von mikrosystemtechnischen Komponenten vorgestellt, mit der das automatisierte Fügen Klebstoff-vorbeschichteter Bauteile möglich ist. Dabei wird auch auf die erschiedenen Prozessvarianten zur Erwärmung der Bauteile bzw. des Schmelzklebstoffs eingegangen.
