Aktiv beheiztes Wärmeführungskonzept für die Montage von SMD mit Schmelzklebstoffen

Bei der Entwicklung von Mikromontagesystemen mit Schmelzklebstoff ist der Wärmeführung besondere Aufmerksamkeit zu schenken: Erst durch ein speziell abgestimmtes System lassen sich die Vorteile dieser Technologie voll nutzen. Diese Arbeit stellt eine Einteilung derartiger Wärmeführungen vor und illustriert einen Teil davon exemplarisch an einem aktiv beheizten Greifsystem, das an eine praxisnahe Aufgabe angepasst ist. Dies wiederum verdeutlicht das Potential von Mikromontagesystemen mit Schmelzklebstoff.