ForschungPublikationen
Aktiv beheiztes Wärmeführungskonzept für die Montage von SMD mit Schmelzklebstoffen

Aktiv beheiztes Wärmeführungskonzept für die Montage von SMD mit Schmelzklebstoffen

Kategorien Zeitschriften/Aufsätze (reviewed)
Jahr 2008
Autoren Dietrich, Franz; Rathmann, Sven; Repenning, Alexander; Raatz, Annika
Veröffentlicht in in: wt-online, Springer Berlin / Heidelberg, 2008, 39793, 969-973
Beschreibung

Bei der Entwicklung von Mikromontagesystemen mit Schmelzklebstoff ist der Wärmeführung besondere Aufmerksamkeit zu schenken: Erst durch ein speziell abgestimmtes System lassen sich die Vorteile dieser Technologie voll nutzen. Diese Arbeit stellt eine Einteilung derartiger Wärmeführungen vor und illustriert einen Teil davon exemplarisch an einem aktiv beheizten Greifsystem, das an eine praxisnahe Aufgabe angepasst ist. Dies wiederum verdeutlicht das Potential von Mikromontagesystemen mit Schmelzklebstoff.

ISBN 1436-4980