Design of a Microassembly Process Based on Hot Melt Adhesives
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Beiträge in Büchern |
| Jahr | 2011 |
| Autoren | Rathmann, Sven; Ellwood, John; Raatz, Annika; Hesselbach, Jürgen |
| Veröffentlicht in | in: Büttgenbach, S.; Burisch, A.; Hesselbach, J.: Design and Manufacturing of Active Microsystems, Springer, Microtechnology and MEMS series, Berlin u.a., 2011, 345-364 |
| ISBN | 978-3-642-12902-5 |
