ForschungPublikationen
Eine batchfähige Verbindungstechnik auf Basis von Schmelzklebstoffen

Eine batchfähige Verbindungstechnik auf Basis von Schmelzklebstoffen

Kategorien Konferenz
Jahr 2008
Autoren Hemken, Gregor; Böhm, Stefan; Dilger, Klaus; Raatz, Annika; Rathmann, Sven
Veröffentlicht in in: Elektotechnische Baugruppen und Leiterplatten, GMM-Fachbericht, VDE Verlag Berlin, Fellbach, 2008, 181-186
Beschreibung

'Die hier vorgestellten Arbeiten des Teilprojekts B8 aus dem SFB 516 ''Konstruktion und Fertigung aktiver Mikrosysteme'' befassen sich mit der Montage aktiver Mikrosysteme. Dabei werden sensorgeführte Montageprozesse sowie die Verbindungstechnik auf Basis von nicht-viskosen Klebstoffsystemen (Schmelzklebstoffen) entwickelt. Bei diesen Entwicklungen wird der Fokus auf die Automatisierbarkeit, die Prozessgeschwindigkeit und die Anwendbarkeit in Batchprozessen gelegt. In diesem Beitrag werden batchfähige Applikationstechniken für den Auftrag von Schmelzklebstoffen, ein System für die sensorgeführte Montage sowie ein Montageprozess von schmelzklebstoffbeschichteten Mikrobauteilen am Beispiel der Montage eines Mikrolinearaktors vorgestellt. '

ISBN 978-3-80073-074-2