Fügen hybrider Mikrosysteme unter Verwendung bauteilintegrierter Klebhilfen

Bei der Montage von Mikrosystemen wird die Klebtechnik als Fügeverfahren immer häufiger eingesetzt. Bestehende technologische Einschränkungen beeinträchtigen aber oft die Qualität und Genauigkeit der Klebverbindung. Bauteilintegrierte Klebhilfen, welche  mit ein geführten Verfahren der Mikrostrukturierung herstellbar sind, können hier eine deutliche Verbesserung bewirken. Die im Fachbeitrag vorge stellten Forschungsergebnisse zeigen, wie die automatisierte Montage von Fügeteilen durch spezielle Strukturen verbessert werden kann.